打印参数层高0.2，填充25%，一共需要18小时左右，大约600g耗材。尽量使用PLA+或者PETG来打印。

自建模，本来只是自用的，看有朋友需要所以分享出来，完全免费。 纯增高用，方便打印PLA等低温耗材的时候关闭机箱前玻璃门而不影响腔内温度导致堵头，适合有AMS的用户，没有AMS也可以当个增高架用。

另外我咨询过拓竹工程师，加装LED后过高的亮度会影响X1C的激光雷达，导致首层质量检测以及流量动态矫正出现问题，所以没有设计LED灯条的安装位置。目前对我自己来说仅仅增高确保散热就够了，没有额外需求。 如果大家喜欢这个模型，后续有什么需求或者改进建议都可以留言，到时候我再跟进。

模型是参考X1C测量而设计的，未测试P1S和P1P升级P1S的用户，P1系列用户可以先打印D1~D4底部组件，拼起来看看能否完全放入顶盖玻璃的凹槽区域，如果可以再打印U1~U4组装即可。

D组件连接U组件需要用到12颗M3沉头螺丝，长度在5mm~10mm均可，M3*5 M3*6 M3*8 M3*10都可以。

U组件互相连接需要8颗M3圆头螺丝，长度超过15mm即可 M3*15 M3*16 M3*18 M3*20都可以。

两种规格的螺丝大概都是50颗2块钱左右还包邮。马云上搜索M3沉头螺丝 M3圆头螺丝就行了，同一家店基本上都会卖。

安装螺丝最好使用电动螺丝刀，因为手拧真的很费劲。。。