未知玩家P60机箱 散热风道及硬盘位移动改造项目

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原箱钢化玻璃侧板，进风路径为底部2X风扇位+前部1X风扇位。但底部装硬盘会损失1个进风，前部进风被电源线材遮挡，效率折损严重。

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改造思路： 1、保留所有风扇位，硬盘另寻位置安放。2、侧板钢化玻璃拆除，增强进风。3、底部原脚座高度不足1CM，加高以增强底部进风效率。

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打印TIPS：改造后的硬盘位捆绑于电源周围，稳妥起见建议采用ABS或热变形温度更高的材料。其他零件用PLA/PETG即可。透孔侧板建议最顶层熨烫。

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安装及配件说明：

1、原钢化玻璃可通过WD40或其他除胶剂无损拆除。透孔侧板两块同尺寸，与背部压条之间可夹防尘网，孔径按需选择即可。胶水拼接(实测B7000胶水效果良好）。

2、脚座高度5CM，因为我要机箱底部放一块移动硬盘，不需要这么高可以自行改变Z轴比例。拆下原脚座使用原螺丝固定于原位置。

3、硬盘支架分两块，固定硬盘的那块需烫两个土八螺母，规格M3*3。安装顺序：先将电源扩展支架夹在电源与机箱固定架之间，4枚电源螺丝原孔位固定。再将组合好的电源及支架装入机箱固定好。再将另一块支架装好两块硬盘后与电源结合，用M3硬盘螺丝通过两处土八锁紧。最后接线。

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测试平台：

TUF B660+13700ES压FC140+丐版3060+利民TG1000， 箱内7把玄冥普+1把12CM薄扇（箱子设计过于极致，在我这顶部风扇如果采用25MM标准厚度，扇叶会撞FC140的钢丝扣，故更换为薄扇）。实测双烤可稳定在70-75度，最高显卡Hotspot80度左右。

主观听感噪音表现：待机及正常干活（ACAD+SU+MSOFFICE+ADOBE PS等）基本无感。烤鸡起飞。玄冥普转速过1500以后是比较吵的。